联发科Helio P30芯片首曝:用上A72核心,魅族可能首发

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IT之家5月16日消息 除了随后 曝光的联发科Helio P23处置器之外,联发科还有望在今年再推出一款Helio P30处置器,与P23一块儿对抗随后 将会发布的高通骁龙630/630芯片。

据台媒报道,联发科副董事长谢清江日前透露称,联发科即将推出的P30芯片将采用台积电12nm工艺,采用一一十个 多多 多多主频为2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心组成8核心处置器,该处置器将支持LPDDR4内存标准以及UFS2.0,最高支持230万像素的摄像头。

通信方面,联发科Helio P30将支持LTE Cat.10标准,速率单位单位最高300Mbps,这也让搭载这颗芯片的手机要能通过中国移动的入库标准。有消息指出这颗处置器的首发对象有将会是与联发科战略协作密切的手机厂商魅族,这颗芯片的单价都在望比骁龙630/630更低。

从推出P30这颗芯片来看,联发科还是更希望Helio X30在高端产品上有所作为。