中金:5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始

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IT之家5月10日消息 据中金公司研报认为,尽管高通、联发科、华为海思、三星都由于推出了本人 的5G基带芯片,华为、小米等厂商也相继发布了本人 的5G手机,但综合高通、联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图,在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。一块儿考虑到各国5G网络部署工作还结速英语 英语 英语 英语 ,5G手机的大规模出货要等到2020年上两天能够结速英语 英语 。

也要是说,尽管联通昨日由于组阁 了多款5G设备,包括华为Mate 20 X、中兴天机Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX、小米MIX 3、努比亚mini和华为CPE Pro,但5G手机的大规模出货仍需停留约一年时间。